​手机 CPU 天梯图，2025 年 3 月版来了！

手机 CPU 天梯图，2025 年 3 月版来了！

二月的手机CPU天梯图更新中，一共新增多达 8 款新品。不过三月芯片厂商集体沉默，新品很少。四月来了，今天小编按惯例更新一下手机CPU天梯图2025年3月版，本期主要修复了上一个版本中存在一些错误、聊聊少量新品以及预告下 4 月值得关注的新品。

老规矩，以下是芝麻妹制作的 2025 年 3 月手机 CPU 天梯图精简版，来看看你的手机排名高吗。

查看须知：

① 因芯片厂商、测试环境以及CPU、GPU、AI、功耗等参数侧重点不同，排名会存在偏差。天梯图仅供大致参考，不作严格性能比对

② 天梯图中红字体型号代表是2025年发布的新品，加粗代表热度较高，建议重点关注。

③ 如果发现天梯图存在遗漏或明显的错误，欢迎留言指正，我们一起来完善

今自发布以来，手机CPU性能排行榜已迭代至第3版，以下是每月即将登场的新品概览。

一月亮点：华为麒麟8000A震撼登场；联发科天玑8400 Ultra强势来袭；高通骁龙 8 至尊版引领旗舰风潮。

二月盛宴：华为麒麟9020降频版低调回归；苹果A18阉割版显露锋芒；高通骁龙8 至尊定制版、骁龙 6 Gen 4相继问世；联发科天玑系列再添新丁，包括天玑8400-Ultra、天玑7400(X)及天玑6400。

三月焦点：华为麒麟9020全新工艺版震撼发布。

于3月20日，华为推出了Pura X——一款开创性的折叠屏手机，虽未搭载全新芯片，但内置的麒麟9020芯片已是华为当前顶尖之作，此Soc已成功应用于Mate 70 Pro系列、Mate X6 等高端机型。值得注意的是，在Pura X上市后的拆解中，知名博主发现该芯片首次实现了与内存芯片的一体化封装，这一工艺与苹果A系列芯片如出一辙，标志着华为在芯片技术上的又一重大突破。

这一革新标志着，麒麟9020凭借其全新的一体化封装技术，在制程工艺上实现了对前代产品的超越。该技术的核心——CPU与内存的一体化封装，不仅显著增强了数据传递的速率，还优化了设备的散热性能，同时精简了内部构造，提升了空间利用率。目前，这一高端工艺仅被苹果与华为少数几家所掌握。

然而，需注意的是，尽管新工艺版麒麟9020代表了技术上的飞跃，它实质上并非一款全新的处理器，其核心性能维持不变。考虑到三月份新品发布相对较少，而这项工艺革新无疑成为了一大亮点，因此值得单独拿出来探讨一番。

另悉，苹果公司于3月6日通过线上形式推出了Mac Studio这款专为专业人士设计的电脑主机，其内部搭载了当前市场上性能巅峰的M4 Max与M3 Ultra处理器。这两款处理器不仅是苹果自家技术的集大成者，也预示着桌面计算性能的新高度。

近期，M4 Max 芯片首次亮相于去年底发布的MacBook Pro 2024 款式，而M3 Ultra则是今年三月新推出的处理器。

M3 Ultra 是由两块M3 Max芯片结合而成，内置惊人的1840亿个晶体管，配备32核CPU和80核图形GPU，最高支持512GB运行内存，性能表现极为卓越，堪称当前市场上最顶尖的消费级桌面处理器。

尽管苹果手机的CPU在行业中不再独占鳌头，但在PC领域，其性能依然遥遥领先。值得注意的是，此芯片是专为PC设计，并非手机使用，因此主要作为扩展阅读了解。以上述天梯图并未包含此新品信息。

三月的天梯图更新至此告一段落，本月亮点不多。但据目前消息透露，4月将有多款重要新品发布，让我们提前一窥其貌。

1. 骁龙8s Gen4
高通已宣布将于4月2日举行新品发布会，而根据多方消息源透露，极有可能发布的是骁龙8s Gen4。

据悉，骁龙 8s Gen 4 性能介于骁龙 8 Gen3 与 8 Gen2 之间，安兔兔跑分突破 240 万，将由小米 4 月发布的 Redmi Turbo 4 Pro 首发。据悉，该机国补后起售价或低于 2000 元，性价比很高。

另有消息称，4 月 小米还将发布新一代小米15S Pro旗舰新机，或再次搭载自研芯片。不过，新芯片不再叫澎湃，而是改名为“玄戒”。

如果消息属于，小米将是华为之后，又一家用上自研芯片的厂商，值得关注。

2、天玑9400+

3 月 27 日联发科官宣，天玑9400+将于 4 月 11 日发布，4 月 12 日发布的 OPPO Find X8s 将首发。

天玑9400+属于目前天玑9400的增强版，主要是主频提升，性能相对更强。这意味着，天玑9400+将取代9400成为联发科最强新Soc。

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